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信息快递
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特盈公司全体员工向汶川灾区捐款一万三千元人民币
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2008年春季(71届)全国电子展暨2008中国(深圳)国际电子展 2008年4月11日-13日
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高交会 深圳会展中心 2008年10月12-17
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苏州电博会 2008年10月16-19日
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2008年春季(72届)全国电子展暨2008中国(上海)国际电子展 2008年11月12日-15日
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09年SEMICON CHIAN 2009上海展 2009年3月17日-19日
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2007年4月24-27日上海NEPCON展会
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厦门鹭风报社报道--黄清文:我,第三
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特盈被认定为厦门市高新技术企业
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2007年10月12-17日第九届中国国际高新技术成果交易会电子展
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2007-8-1浏览:452 ]
2007年4月12-14日深圳国际电子展
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2007年3月25日王家骐院士莅临特盈指导
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充胶设计与工艺的考虑事项
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焊点可靠性试验的计算机模拟
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Champion6809数字点胶系统
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点胶基本知识
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点胶机工艺参数优化设定
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液态点胶新技术
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SMT点胶工艺技术分析
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