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立式点胶机

TWINWIN 自主研发的立式高速喷射点胶机广泛应用于SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充,光电产业中LCD或FPC的IC喷胶涂覆,以及微电子行业CCM的精细涂覆等领域。 立式高速喷射点胶机具备高精度、高速度、应用范围广等特性,有效提升生产过程中工作效率、品质和自动化生产水平。 

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