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IC+自动化

日期:2016年5月17日 09:00

在IC半导体行业中,我们提供的自动化解决方案用于:底部填充、3D封装、导热胶等

电子元器件组装的底部填充
特盈的非接触式喷射点胶技术是对倒装芯片封装进行底部填充的理想选择,附带流量校准器
的点胶系统可以自动管理底部填充相关工艺。

3D封装
特盈的非接触式喷射点胶技术在半导体包装领域的3D封装应用中,用于解决微型化、更快的互联、节能、前段流程中节点过渡的限制等重要的技术问题。典型的3D封装结构包括带有硅通孔 (TSV) 的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片,以及利用微凸块将两个管芯面对面互联的堆叠芯片。

导热胶
特盈的喷射式点胶技术利用导热胶去除大功率器件上的热量,能够对大部分高装载的材料进行高速高精度点胶,适用于半导体、生命科学和其他工业的大批量生产需求。

所属类别: IC封装

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